Korean to English: Korean Patent
General field: Tech/Engineering
Detailed field: Mechanics / Mech Engineering | |
Source text - Korean
1020110130296
청구항 1
제1챔버와;
내부가 상기 제1챔버와 서로 통하도록 제공되는 제2챔버와;
기판을 제1방향으로 반송하는 기판반송부재와;
상기 제1챔버 내에서, 기판 상으로 처리액을 공급하는 처리액 공급부재와;
상기 제2챔버 내에서, 기판 상으로 세정액을 공급하는 세정액 공급부재를 가지는 세정액 공급유닛과;
상기 기판반송부재는,
상기 제1챔버 및 상기 제2챔버 각각의 내부에 제공되고, 상기 제1방향을 따라 복수 개로 제공되는 반송 샤프트
와;
상기 반송 샤프트들을 지지하는 프레임을 포함하되;
상기 프레임은,
상기 제1챔버 내에 제공되고, 상기 반송 샤프트들의 상단이 수평하도록 상기 반송 샤프트들을 지지하는 수평 프
레임과;
상기 제2챔버 내에 제공되고, 상기 반송 샤프트들의 상단이 경사지도록 상기 반송 샤프트들을 지지하는 경사 프
레임과;
상기 제2챔버 내에서 상기 수평 프레임과 상기 경사 프레임의 사이에 제공되고, 상기 반송 샤프트들의 상단이
수평 상태에서 경사 상태로 변환되도록 상기 반송 샤프트들을 지지하는 경사 변환 프레임을 포함하는 기판처리
장치.
본 발명의 실시예에 의하면, 반송되는 기판을 처리액으로 처리하는기판처리장치 및 방법을 제공한다.
또한 본 발명의 실시예에 의하면, 반송되는 기판 상에 잔류되는 처리액을 회수 시 얼룩이 발생되는 것을 최소화할 수 있다.
또한 본 발명의 실시예에 의하면, 반송되는 기판 상에 잔류되는 처리액의 회수율을 높힐 수 있다.
또한 본 발명은 기판을 고속으로 반송 시 기판의 슬립을 최소화할 수 있다. | Translation - English
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Substrate processing apparatus, a processed liquid supply unit and a method thereof
Apparatus for processing substrate by supplying processing solution on substrate, includes a first chamber; a second chamber placed inside of the first chamber; a substrate transporting part for transporting a substrate in a first direction; a processing liquid supply unit in the first chamber to supply the processing solution to the substrate; a cleaning fluid supply unit having a cleaning fluid supply member in the second chamber to supply a cleaning liquid to the substrate; a carrier shaft inside of each first and the second chamber provided in the first direction; a frame supporting the carrier shaft; a horizontal frame in the first chamber to support the carrier shaft placed horizontally at the top of the carrier shaft; an inclined frame in the second chamber to support the carrier shaft inclined at the top of the carrier shaft; a slope conversion frame to support the carrier shaft to transformed into a sloped state. A method of processing the substrate is disclosed. Stains that occur when collecting processed solution can be minimized. A slip of the substrate when bouncing at high speed can be minimized. |
Expertise