Feb 18, 2023 10:56
1 yr ago
11 viewers *
angielski term
footprint (AKA: land pattern)
angielski > polski
Technika/inżynieria
Elektronika
PCB
Kontekst: płytki drukowane.
https://en.wikipedia.org/wiki/Footprint_(electronics)
A footprint or land pattern is the arrangement of pads (in surface-mount technology) or through-holes (in through-hole technology) used to physically attach and electrically connect a component to a printed circuit board. The land pattern on a circuit board matches the arrangement of leads on a component.
https://www.pentalogix.com/printed-circuit-board-glossary#le...
A combination of lands that is used for the mounting, interconnection and testing of a particular component.
https://en.wikipedia.org/wiki/Footprint_(electronics)
A footprint or land pattern is the arrangement of pads (in surface-mount technology) or through-holes (in through-hole technology) used to physically attach and electrically connect a component to a printed circuit board. The land pattern on a circuit board matches the arrangement of leads on a component.
https://www.pentalogix.com/printed-circuit-board-glossary#le...
A combination of lands that is used for the mounting, interconnection and testing of a particular component.
Proposed translations
(polski)
5 | rozmieszczenie pól/punktów lutowniczych | Andrzej Mierzejewski |
1 | zarys | geopiet |
Proposed translations
36 min
Selected
rozmieszczenie pól/punktów lutowniczych
holes = otwory lutownicze - przy montażu przewlekanym.
pads = pola lutownicze - przy montażu powierzchniowym.
punkty lutownicze - synonim dla pól i otworów jednocześnie.
pads = pola lutownicze - przy montażu powierzchniowym.
punkty lutownicze - synonim dla pól i otworów jednocześnie.
3 KudoZ points awarded for this answer.
Comment: "Dziękuję. :)"
22 min
zarys
NI Multisim zawiera obszerną kolekcję symboli i modeli symulacji zorganizowanych w głównej bazie danych (Master Database). Ponadto baza ta zawiera symbole złączy i ich zarysu na płytce (tzw. footprint), które projektanci mogą wykorzystać do tworzenia niestandardowych płytek współpracujących z układami NI, - https://ulubionykiosk.pl/pobierz/54632 - page 23
--------------------------------------------------
Note added at 24 mins (2023-02-18 11:20:36 GMT)
--------------------------------------------------
- https://automatykab2b.pl/technika/43414-wykorzystanie-ni-mul...
--------------------------------------------------
Note added at 24 mins (2023-02-18 11:20:36 GMT)
--------------------------------------------------
- https://automatykab2b.pl/technika/43414-wykorzystanie-ni-mul...
Reference comments
22 godz.
Reference:
Konwencja nazewnicza footprintu
Żeby można było przeszukiwać bibliotekę i znaleźć zawarte w niej komponenty, trzeba się posługiwać znormalizowaną konwencją nazewniczą. Jest to szczególnie ważne zwłaszcza wtedy, gdy w tworzeniu wymaganych footprintów uczestniczy więcej niż jedna osoba. Na szczęście z pomocą przychodzą normy IPC. Trzeba zapoznać się z dwiema normami:
# IPC-7251C Generic Requirements for Through-Hole Design and Land Pattern Standard (Ogólne wymogi dotyczące konstrukcji i układu połączeń przy montażu przewlekanym)
# IPC-7351C Generic Requirements for Through-Hole Design and Land Pattern Standard (Ogólne wymogi dotyczące konstrukcji i układu połączeń przy montażu powierzchniowym)
Żeby można było przeszukiwać bibliotekę i znaleźć zawarte w niej komponenty, trzeba się posługiwać znormalizowaną konwencją nazewniczą. Jest to szczególnie ważne zwłaszcza wtedy, gdy w tworzeniu wymaganych footprintów uczestniczy więcej niż jedna osoba. Na szczęście z pomocą przychodzą normy IPC. Trzeba zapoznać się z dwiema normami:
# IPC-7251C Generic Requirements for Through-Hole Design and Land Pattern Standard (Ogólne wymogi dotyczące konstrukcji i układu połączeń przy montażu przewlekanym)
# IPC-7351C Generic Requirements for Through-Hole Design and Land Pattern Standard (Ogólne wymogi dotyczące konstrukcji i układu połączeń przy montażu powierzchniowym)
Something went wrong...